日本DISCO公司成立于1937 年，多年來專注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (拋)”領域，形成了半導體切、磨、拋裝備材料完善的產品布局。
DISCO的減薄機采用TAIKO工藝，與以往的背面研削不同，TAIKO在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外圍邊緣部分（約3mm左右），只對圓內進行研削薄型化的技術。
其暢銷機型DGP8760 的升級款 DGP8761 型減薄機，可通過背面研削到去除應力的一體化，高效穩(wěn)定地實現(xiàn)厚度在 25μm以下的晶圓減薄加工。
減薄設備：包含研磨機（Grinders）、拋光機（Polishers）、研磨拋光一體機（Grinder/Polisher）、表面平坦機（Surface Planer）、晶圓貼膜機（Tape Mounter）。
研磨機型有DFG8340、DFG8540/41、DFG8560、DFG8640、DFG8830、DGP8761；拋光機型有DFP8140、DFP8141、DFP8160、DAG810。
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DGP8761 型減薄機
